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科学家提出用剪切促进晶体生长新法

原文标题:科学家提出用剪切促进晶体生长新法

原文链接:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2020/3/437104.shtm

  近日,九游会在线注册,(中国)科技公司化学与化工学院教授孙建科与韩国基础九游会在线注册,(中国)科技公司院合作,以《聚电解质溶液剪切流场促进晶体生长》为题,将其“剪切促进晶体生长”研究成果发表于《自然》杂志上。该研究提出了利用剪切驱动的封闭系统恒温结晶方法,为简单、高效合成高质量的单晶提供了新思路。

  制备高质量且粒径尺寸合适的单晶,在有机合成以及制药等相关行业至关重要。高质量的单晶生长通常需要数小时至数天,且在此期间要避免外界环境扰动。基于传统的结晶学理论,机械搅拌和剪切流容易引起二次成核,不利于晶体的生长。

  该项研究突破了人们对传统晶体生长机理的认知,发现在聚离子液体(PIL,一类聚电解质材料)存在的环境中,不断的搅拌会让晶体生长的更快、更大。

  该方法以小分子均苯三甲酸结晶为例,在咪唑类聚离子液体(3-氰甲基-1-乙烯基咪唑双?三氟甲烷磺酰?亚胺盐聚合物)存在下,经过10分钟的搅拌(400转/分钟),均苯三甲酸晶体的平均尺寸可达到440微米,较相同条件下不搅拌的体系获得的晶体平均尺寸增长了171倍,该方法也远快于传统的室温挥发方法。

  更为重要的是,该方法具有很好的普适性,对无机、有机、无机—有机杂化晶体,甚至一些蛋白质晶体都具备促进生长的效果。不仅如此,相比较传统方法,该方法还能有效提升多孔晶态材料的比表面积,譬如对于有机多孔分子笼,金属—有机框架以及共价有机框架等。应用该方法合成出来的孔材料,其比表面积提升了24%至51%。

  进一步的机理研究表明,在剪切力场下晶体加速生长,可归纳为如下两种因素的协同作用:在剪切应力下,聚离子液体高分子链段会展开/拉伸,竞争溶剂分子,导致溶质的溶解度降低,结晶析出;局部剪切速率跟颗粒尺寸成正比,晶体尺寸越大,晶体的生长速率越快。

  对于第二种情况,该研究进一步采用了计算流体力学模拟验证。结果显示,在剪切流动中,颗粒的尖锐边缘附近的局部剪切速率,随粒径尺寸的增加而增加。因此,在较大的颗粒附近,聚离子液体高分子链段解缠结效应会更为显著,对溶剂的“竞争”也更为有效,导致大尺寸晶体优先生长。

  据悉,该方法是对当前晶体生长技术的一个重要补充,有望大大降低材料加工和制药业中晶体生长成本。

  相关论文信息:https://doi.org/10.5281/zenodo.3533635

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